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중국산 CNC 부품 반도체 제품을 가공하는 맞춤형 플라스틱 보드
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개요 제품 매개변수 상세 사진 우리 전시회 인증 회사 프로필 이 회사는 2007년 2월에 청도시 청양구에 위치한 설립되었습니다.우리는 주로

밀링 태핑 스탬핑 하드 크롬 도금 금속 정밀 부품 OEM 세미
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패키지 크기 24.00cm * 15.70cm * 10.00cm 패키지 총 중량 2.000kg 기술 지원 우리 엔지니어는 Auto CAD, Pro Engineer, Solid Works 및 기타 2D 및 3D 소프트웨어에 능숙합니다. 우리는 할 수 있습니다

CNC 반도체 양극 알루미늄 합금 반도체 부품
CNC 반도체 양극 알루미늄 합금 반도체 부품

개요 CNC반도체부품 60 CNC Machining One-stop Service 가공산업 15년 ​​이상의 경험을 보유한 종합산업무역회사양극표면처리가 모두 완료되었습니다.

반도체장비 부품제조 전문기업
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스테인레스 부품: 304SS/316L 튜브 용도: 식품

CNC 반도체 정밀 하드웨어 액세서리 가공 CNC 밀링 가공 부품
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개요 CNC반도체부품 60 CNC Machining One-stop Service 가공산업 15년 ​​이상의 경험을 보유한 종합산업무역회사양극표면처리가 모두 완료되었습니다.

고품질 하드웨어 부품 CNC 가공/세미 가공 부품
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고품질 하드웨어 부품 CNC 가공/절단기/재봉틀용 가공 부품 회사 소개 Dongguan Guanchuang Precision Machinery Co., Ltd.는 모든 종류의 높은 가공을 전문으로 합니다.

OEM 맞춤형 반도체 CNC 고정밀 가공 알루미늄 합금 예비 부품
OEM 맞춤형 반도체 CNC 고정밀 가공 알루미늄 합금 예비 부품

OEM 맞춤형 반도체 CNC 고정밀 가공 알루미늄 합금 예비 부품 Hento 소개 Ningbo Hento Metal Products Co., LTD는 중국 절강성 닝보시에 위치하고 있습니다.

2020 고품질 Densir 1/2/3/4 텅스텐 중합금 플레이트 Wnife 합금
2020 고품질 Densir 1/2/3/4 텅스텐 중합금 플레이트 Wnife 합금

우리는 사양 (WNiFe, WNiCu 및 텅스텐 카바이드 합금)의 종류를 생산할 수 있습니다. 주요 응용 프로그램: 장난감 및 휴대폰에 널리 사용되는 마이크로모터의 1-셰이커. 2-방사선 차폐 재료. 을 위한

CNC 가공 턴 밀 Peek 반도체 의료용 POM 나일론 부품
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CNC 가공 턴밀 Peek 반도체 의료용 POM 나일론 부품제품 세부 정보 Junying CNC 가공 서비스의 장점 근처에서 고품질 CNC 가공 서비스를 찾고 계시다면,

전투 고밀도 Wnife Wnicu 텅스텐 무거운 합금
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우리 회사 Combat 회사는 여러 생산 라인을 보유하고 있으며 텅스텐 시트 또는 플레이트는 국가 및 ASTM 표준에 도달할 수 있습니다. 최고의 텅스텐 제품 품질로 인해 우리는

기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품
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개요 기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품제품 설명 산업용 세라믹 부품의 사양 정밀 가공 후 달성되는 정도 (1) ​​축 : 진원도

의료/첨단 기술/반도체/마이크로 전자 하드웨어 가공 부품 품질 5축 CNC 밀링 터닝 부품
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패키지 크기 42.00cm * 36.00cm * 28.00cm 패키지 총중량 4.000kg 품목:의료/첨단 기술/반도체/마이크로 전자 하드웨어 가공 부품 품질 5축 CNC 밀링 터닝 부품 1.