기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품
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기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품

기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품

개요 기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품제품 설명 산업용 세라믹 부품의 사양 정밀 가공 후 달성되는 정도 (1) ​​축 : 진원도
Overview
기본정보
모델 번호.맞춤형
자격증RoHS 규제, 도달 범위, ISO9001
용법고급 세라믹 부품
특징고정밀, 고절연
재료 등급96%, 99%, 99.5% 알루미나
밀도3.65g/cm3 이상
색상화이트, 핑크, 아이보리, 블랙
성형방법건식 프레스, ISO 프레스, 핫 프레스
상품명세라믹 부품
운송 패키지개별 포장
사양 최대. 800mm x 1000mm x 30mm
등록 상표징후이
기원중국
HS 코드8547100000
생산 능력500000/월
제품 설명
기계 반도체 고순도 알루미나 세라믹 부품제품 설명

Machine Semiconductor High Purity Alumina Ceramic Parts

산업용 세라믹 부품의 사양
선택 자료알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 질화규소, 선택형 동석
외경0.5~800mm
길이1~1000mm
거칠기To be Ra0.05
표면 처리광택 처리, 유약 처리, 금속 처리 가능
화장품오염, 변형, 균열이 없는 매끄러운 표면

정밀 가공 후 달성된 정확도
(1) 축: 진원도 0.002mm, 동심도 0.002mm, 부드러움 Ra0.1;(2) 구멍: 최소 가공 구멍 직경은 0.2mm이고 깊이는 최대 6mm입니다.(3) 슬롯: min. 값은 좁은 홈의 0.1mm 및 맞춤형 모양의 홈입니다.(4) 평면: 최소 처리 가능한 두께의 0.1mm 시트, 평행도 0.001mm, 측정 공차 0.001mm, 마감 Ra0.1; (5) 스레드: 최소 가공 가능한 M2 내부 스레드, GB-7h의 정확도, 외부 스레드 크기는 제한되지 않으며 정확도는 GB-6g입니다.

Machine Semiconductor High Purity Alumina Ceramic Parts

1 x 10 14/td>1 x 10 14/td>1 x 10 14/td>1 x 10 11/td>1 x 10 12/td>
Machine Semiconductor High Purity Alumina Ceramic PartsMachine Semiconductor High Purity Alumina Ceramic Parts

A: The dimension out of any batch will be carried out sampling inspection per international AQL standard.A 100% cosmetic inspection will be done.