중국의 칩

중국에서 열린 칩 제조 도구 행사에 참석한 업계 전문가에 따르면, 중국의 칩 제조 능력은 핵심 반도체 장비의 수입 부품에 대한 의존도가 매우 높으며, 심지어 성숙한 공정도 미국의 제재에서 완전히 자유롭지 못한 것으로 나타났습니다.

Naura Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment, 미국 제재 대상인 Shanghai Micro Electronics Equipment(SMEE) 등 600개 이상의 중국 반도체 장비 회사 대표들이 3일간 진행된 2023년 중국 반도체 장비 연례 회의에 참석했습니다. 수요일 장쑤성 동부 우시에서.

중국의 반도체 자급자족 추진에 대한 폭넓은 지지에도 불구하고, 업계 전문가들은 중국 칩 장비 부문의 병목 현상이 면밀히 관찰되는 리소그래피 시스템을 훨씬 넘어 에칭, 로봇 팔, 밸브, 고급 튜브, 재료 및 제조용 특정 장비를 포함한다고 말했습니다. 탄화규소 등 3세대 반도체.

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웨이퍼 운송 장비 공급업체인 Honghu Suzhou Semiconductor Technology의 설립자 겸 CEO인 Jacky Lin은 패널에서 "우리는 반도체 산업에서 외국 기업과 큰 격차를 갖고 있으며 기술, 핵심 부품 및 인재 측면에서 엄청난 도전에 직면해 있습니다"라고 말했습니다. 수요일 행사에서의 토론.

2011년 Honghu Semiconductor를 시작하기 위해 떠난 전 Semiconductor Manufacturing International Corp 베테랑 Lin은 국내 팹에서 사용되는 웨이퍼 운송 시스템의 80% 이상이 Brooks Automation 및 Rorze Corporation과 같은 미국 및 일본 회사에서 공급되었다고 말했습니다.

Lin에 따르면 유지보수 회사로 출발한 쑤저우에 본사를 둔 Honghu Semiconductor는 2021년 세계 최고의 파운드리인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 공급업체가 되었지만 공급망 취약으로 인해 자체 부품 조달을 현지화하는 데 어려움을 겪었다고 합니다.

이러한 어려움에도 불구하고 중국의 칩 제조 도구 및 부품 제조업체들은 미국의 엄격한 무역 제재로 인한 격차를 메우기 위해 나섰고, 많은 국내 파운드리 업체들은 비용 및 품질 문제에도 불구하고 공급망 보안을 강화하기 위해 중국 공급업체를 시험해보고 싶어했습니다.

“미국의 제재가 없었다면 중국의 반도체 산업은 아마도 순수한 칩 장비 구매자로서 다른 사람들을 위해 제조하는 예전의 길을 계속했을 것입니다.”라고 Lin은 말했습니다.

다른 연사들은 어려운 환경에도 불구하고 미국의 제재가 제한을 받을 필요가 없었던 분야에서도 국내 장비 공급업체에 기회를 제공했다고 말하면서 린의 발언을 지지했습니다.

Zheng Guangwen은 "우리는 중국 칩 설계 회사가 국내 팹에서 테이프아웃을 선택하지 않고, 팹이 국내 장비를 사용하지 않고, 국내 장비 회사가 국내 부품 공급업체로부터 부품을 구매하지 않는 등 장기간 [기간]을 보냈습니다."라고 말했습니다. , 심양 포춘 정밀 장비 회장.

"그러나 외국 제재로 인한 실존적 위협에 직면하면서 업계 전체가 더욱 긴밀히 협력하기 위해 힘을 모았습니다."

테이프아웃은 제조를 위해 보내기 전 집적 회로 또는 인쇄 회로 기판 설계 프로세스의 최종 결과입니다.

Zheng이 제공한 데이터에 따르면 중국 국내 반도체 장비 시장은 지난해 300억 위안에서 2025년 600억 위안(미화 83억 달러)으로 두 배로 성장할 것으로 예상된다.

그러나 중국이 핵심 칩 장비 분야, 특히 중국이 현재 일본과 네덜란드의 수출에 의존하고 있는 리소그래피 시스템 분야에서 충분한 돌파구를 마련할 수 있을지 여부는 아직 판단되지 않았습니다.

SMEE는 28nm 성숙 노드에서 칩을 만들 수 있는 리소그래피 시스템으로 획기적인 발전을 이룬 것으로 알려졌습니다. 이 회사는 행사에서 자료가 거의 전시되지 않은 소박한 부스를 운영했습니다.